Добавить в избранное
Форум
Правила сайта "Мир Книг"
Группа в Вконтакте
Подписка на книги
Правообладателям
Найти книгу:
Навигация
Вход на сайт
Регистрация



Реклама



Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging I-II
Автор: Ken Kuang
Издательство: Springer
ISBN: 1441909834, 3319516965
Год: 2010-2017
Страниц: 293+186
Язык: английский
Формат: pdf
Размер: 12.3 MB

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

Скачать RF and Microwave Microelectronics Packaging I-II












НЕ РАБОТАЕТ TURBOBIT.NET? ЕСТЬ РЕШЕНИЕ, ЖМИ СЮДА!





Автор: Ingvar16 10-08-2017, 17:50 | Напечатать |
 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.





С этой публикацией часто скачивают:

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.


 MirKnig.Su  ©2021     При использовании материалов библиотеки обязательна обратная активная ссылка    Политика конфиденциальности