Автор: П. И. Овсищер, Ю. В. Голованов, В. П. Ковешников и др.; Под ред. П. И. Овсищера Название: Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры Издательство: М:, Радио и связь Год: 1988 Страниц: 232 Формат: DJVU, PDF Размер: 25 МБ
Рассматриваются общие принципы конструирования радиоэлектронной аппаратуры и ее базовых несущих конструкций (БНК). Излагается широкий круг вопросов, связанных с конструированием, изготовлением, эксплуатацией и унификацией несущих конструкций и основные направления их модернизации. Описываются наиболее часто применяемые устройства охлаждения, в том числе унифицированные. Рассматриваются вопросы стандартизации БНК. Для инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и конструированием РЭА.
Оглавление:
Предисловие 3 Глава 1. Современные методы конструирования РЭА 5 1.1. Основные функции конструкций РЭА 5 1.2. Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции РЭА 8 1.3. Тенденция развития РЭА 22 1.4. Принципы компоновки РЭА на микросхемах и микросборках 26 Глава 2. Систематизация и унификация несущих конструкций РЭА 30 2.1. Основные конструктивные уровни, термины и определения 30 2.2. Система базовых несущих конструкций модулей РЭА 34 Глава 3. Печатные платы, гибкие шлейфы и кабели 47 3.1. Методы изготовления печатных плат 47 3.2. Параметры конструкций печатных плат 54 3.3. Расчет элементов печатных плат, гибких шлейфов и кабелей 62 Глава 4. Конструирование герметичных ячеек и блоков 70 4.1. Компоновка герметичных ячеек и блоков 72 4.2. Герметизация блоков 83 4.3. Конструкции ячеек с применением микросхем и микросборок в микрокорпусах 98 Глава 5. Конструирование элементов несущих конструкций РЭА 101 5.1. Рациональный выбор несущих конструкций 101 5.2. Направляющие в несущих конструкциях 116 5.3. Герметизация 119 5.4. Элементы заземления и экранирования 127 5.5. Элементы коммутации 133 Глава 6. Базовые несущие конструкции первого уровня 137 6.1. Выбор варианта базовой конструкции ячейки 137 6.2. Выбор типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня 142 6.3. Правила установки корпусных микросхем и микросборок на печатные платы 143 6.4. Элементы электрических соединений и фиксации 144 6.5. Базовые несущие конструкции ячеек 147 6.6. Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня 149 Глава 7. Базовые несущие конструкции второго уровня 154 7.1. Общие требования к компоновке блоков 154 7.2. Компоновочные схемы и конструкции блоков 155 7.3. Унифицированные базовые несущие конструкции второго уровня 167 Глава 8. Базовые несущие конструкции третьего уровня 175 Глава 9. Методы и средства обеспечения нормальных тепловых режимов радиоэлектронных средств 181 9.1. Нормальный тепловой режим — один из обязательных параметров РЭА 181 9.2. Виды систем охлаждения, применяемых в РЭА 182 9.3. Теплофизическое конструирование РЭА 205 Глава 10. Методика расчета технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов 215 10.1. Технологичность конструкций 215 10.2. Основные показатели технологичности конструкций 217 10.3. Методика расчета показателей технологичности конструкций 218 10.4. Методика определения базовых показателей технологических конструкций 220 Приложение. Альтернатива БНК 224 Список литературы 229
|