Добавить в избранное
Форум
Правила сайта "Мир Книг"
Группа в Вконтакте
Подписка на книги
Правообладателям
Найти книгу:
Навигация
Вход на сайт
Регистрация



Реклама



Название: Cooling Of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research, Volume 3
Автор: Madhusudan Iyengar and Karl J L Geisler
Издательство: World Scientific Publishing
Год: 2014
Формат: PDF
Размер: 24 Мб
Язык: английский / English

To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.

This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.

Readership: Researchers, practitioners, and postgraduates in mechanical engineering, nanoelectronics, computer engineering, and electrical & electronic engineering.








ОТСУТСТВУЕТ ССЫЛКА/ НЕ РАБОЧАЯ ССЫЛКА ЕСТЬ РЕШЕНИЕ, ПИШИМ СЮДА!







Автор: black 25-01-2019, 20:54 | Напечатать |
 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.





С этой публикацией часто скачивают:

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.


 MirKnig.Su  ©2021     При использовании материалов библиотеки обязательна обратная активная ссылка    Политика конфиденциальности