Advanced Flip Chip Packaging

Навигация

ГЛАВНАЯ

КНИГИ

АУДИОКНИГИ

ЖУРНАЛЫ

Вход на сайт

Регистрация

Реклама

Advanced Flip Chip Packaging КНИГИ » РАЗНОЕ

Название: Advanced Flip Chip Packaging
Автор: Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai
Издательство: Springer
Год: 2013
Формат: PDF
Размер: 21 Мб
Язык: английский / English

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.

Turbobit

ОТСУТСТВУЕТ ССЫЛКА/ НЕ РАБОЧАЯ ССЫЛКА ЕСТЬ РЕШЕНИЕ, ПИШИМ СЮДА!

Автор: black 21-05-2020, 19:42 | Напечатать |

Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.

С этой публикацией часто скачивают:

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies Название: Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies Автор: Beth Keser (Editor), Steffen Kroehnert (Editor) Издательство:...

The Wiley Encyclopedia of Packaging Technology, Third Edition Название: The Wiley Encyclopedia of Packaging Technology, Third Edition Автор: Kit L. Yam Издательство: A John Wiley & Sons, Inc., Publication ...

System on Chip: Next Generation Electronics Название: System on Chip: Next Generation Electronics Автор: Edited by Bashir M. Al-Hashimi Издательство: The Institution of Engineering and...

Advanced Multicore Systems-On-Chip: Architecture, On-Chip Network, Design Название: Advanced Multicore Systems-On-Chip: Architecture, On-Chip Network, Design Автор: Abderazek Ben Abdallah Издательство: Springer Год: 2017...

RF and Microwave Microelectronics Packaging I-II Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging I-II Автор: Ken Kuang Издательство: Springer ISBN: 1441909834, 3319516965 Год: 2010-2017 ...

SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide Название: SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide Автор: Suny Li (Li Yang) Издательство: Wiley Год: 2017...

Chip Malaysia - April 2017 Название: Chip Malaysia Номер: April Год : 2017 Страниц: 132 Формат: PDF Размер: 25 MB Язык: Английский / English CHIP Malaysia is one of...

Chip Malaysia — October 2016 Название: Chip Malaysia Номер: October Год : 2016 Страниц: 132 Формат: PDF Размер: 20 MB Язык: Английский / English CHIP Malaysia is one of...

Flip & Fuse Quilts: 12 Fun Projects - Easy Foolproof Technique - Transform Your Appliqué! Название: Flip & Fuse Quilts: 12 Fun Projects - Easy Foolproof Technique - Transform Your Appliqué! Издательство: C&T Publishing, Inc.,...

Chip - August 2016 MY Название: Chip Год : 2016 Номер: August Страниц: 132 Формат: PDF Размер: 14,9 MB Язык: Английский / English CHIP has established itself as one of...

Информация

Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.